Theo nguồn tin từ DigiTimes hé lộ, các đối tác lớn trong chuỗi cung ứng của Apple được cho là đã bắt tay vào quy trình sản xuất thế hệ iPhone tiếp theo của Apple.
Cụ thể, Cirrus Logic và Analog Devices đang lên kế hoạch đẩy hết "tốc lực" cho quá trình sản xuất iPhone mới. 2 hãng này đóng vai trò quan trọng trong việc biến iPhone 7 trở lên mỏng hơn bởi đây là hai hãng cung cấp thiết bị âm thanh và chip xử lý tín hiệu cho iPhone.
Đặc biệt Analog Devices được khẳng định sẽ là nhà cung cấp bộ điều khiển camera kép tích hợp công nghệ ổn định hình ảnh và zoom, giúp đem lại chất lượng hình ảnh ưu việt hơn. Tin đồn cho rằng, camera kép sẽ chỉ xuất hiện trên model iPhone 7 Plus.
Trong khi đó, nhà sản xuất bán dẫn TSMC cho biết đang chuẩn bị sản xuất chip Apple A10 thế hệ tiếp theo cho Apple. TSMC khẳng định sẽ khởi động dây chuyền sản xuất đại trà thế hệ chip Apple A10 FinFET quy trình 16 nm bắt đầu từ Q2/2016.
Mặc dù mỏng hơn nhưng iPhone mới được cho sẽ loại bỏ cụm camera lồi trên iPhone 6s và 6s Plus nhờ công nghệ ống kính mới. Thêm vào đó, Apple rất có thể sẽ tính đến việc bỏ dải nhựa trắng để bắt sóng trên mặt sau của iPhone.
DigiTimes từng có kinh nghiệm dự đoán rất chính xác về iPhone nhờ nắm trong tay nguồn tin cực thân cận của chuỗi cung ứng. Hy vọng những rò rỉ này là chính xác và không lâu nữa chúng ta sẽ thấy một thế hệ iPhone hoàn toàn lột xác.
