Intel được cho là đang tập trung cho sự ra mắt của loạt chipset 300 Series vào cuối năm 2017, mặc dù thời điểm hiện tại các con chip "Kaby Lake" thế hệ thứ 7 mới nhất mới chỉ hỗ trợ chipset 200 Series.
Với chipset 300 Series, các chức năng như USB 3.1 và Wi-Fi sẽ là cấu phần có sẵn chứ không phải nhờ tới các nhà sản xuất thứ ba như Broadcom, Realtek, hay ASMedia Technology.
Từ trước tới nay, Broadcom và Realtekvẫn cung cấp các cấu phần kết nối Wi-Fi cho bo mạch PC và laptop sử dụng chip và chipset Intel. Còn ASMedia Technology cung cấp giải pháp USB 3.1 cho thị trường bo mạch.
USB 3.1 là công nghệ kết nối ngoại vi tốc độ cao hiện đang ở thế hệ thứ hai (USB 3.1 Gen 2) cho tốc độ truyền dữ liệu lên tới 10Gbps, nhanh gấp đôi so với công nghệ USB 3.0 hiện tại (USB 3.1 Gen 1).
Với việc tích hợp thẳng các cấu hình Wi-Fi và USB 3.1 vào chipset, độ dày những chiếc laptop siêu mỏng nhẹ (ultrabook) dùng chip Intel sẽ giảm đáng kể. Và đây chính là ý đồ của Intel muốn các nhà sản xuất lựa chọn phương án tốt nhất.
Tất nhiên, việc đó sẽ có lợi cho Intel và người dùng nhưng không có lợi cho các nhà sản xuất truyền thống như Broadcom, Realtek, hay ASMedia Technology, vốn vẫn cung cấp các cấu phần kết nối cho chip Intel từ trước tới nay.
