Ngày 28/7, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung – Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab).
Dự án có tổng vốn 1.800 tỷ đồng do Công ty Cổ phần VSAP LAB làm chủ đầu tư, xây dựng trên diện tích 2.288m2; tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m2, dự kiến vận hành vào quý IV/2026.
Dự án được chia thành hai khu vực chính: Phòng lab (tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge) và Khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế). Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.
Phát biểu tại buổi lễ, ông Nguyễn Mạnh Hùng, Bộ trưởng Bộ khoa học và Công nghệ đánh giá cao tinh thần chủ động, quyết tâm và tiên phong của lãnh đạo TP Đà Nẵng trong việc kiến tạo môi trường thuận lợi để phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Bộ trưởng kỳ vọng dự án sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ "Make in Vietnam", nơi khơi nguồn khát vọng làm chủ công nghệ của thế hệ trẻ.
Sau buổi lễ, Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng cùng đoàn công tác của Bộ Khoa học và Công nghệ đến thăm Trung tâm R&D về Công nghệ cao và Chip bán dẫn FPT, lớp đào tạo thiết kế vi mạch tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2.
